折騰s905l3a之加usb3.0接口

yesjia

本案以cm311-1a為樣本,其他s905l3a機(jī)型同理,此芯片是支持usb3.0的,市面上絕大部分此款芯片的機(jī)型都沒(méi)有引出usb3.0,沒(méi)事瞎折騰擇日不如撞日這個(gè)周末自己動(dòng)手給他加一個(gè)usb3.0吧.
首先拆芯片,重點(diǎn)來(lái)了,溫度給夠,待芯片下面的錫珠完全融化,用鑷子小心翼翼夾住兩邊,迅速向上提起,只要不連錫,就不用重新植錫,考驗(yàn)手法,之前刷emmc就是這樣干的,只要錫珠不連錫不錯(cuò)位,一個(gè)emmc拆很多次都不用重新植錫,當(dāng)然只能上原來(lái)板子,上到其他板子的話必須重新植錫,如果此步操作不慎就只有重新清理焊盤再植錫了,手法到位省很多事.如果錫球拉出須,就上點(diǎn)焊油,熱風(fēng)吹就圓潤(rùn)了,拉須不嚴(yán)重的話不處理也行.

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然后就是根據(jù)圖上的焊點(diǎn)飛線了,需要很細(xì)的銅絲,我是用廢手機(jī)的聽筒里面拆的銅絲,太細(xì)了我是搓的兩股,估計(jì)耳機(jī)里面的銅絲可能更合適,把線直接焊到焊點(diǎn)上記得用光固化綠油固定,切記綠油不要打太厚,我的都打厚了,后面裝芯片發(fā)現(xiàn)這邊翹起來(lái)了,重搞.
然后用小刷子沾洗板水清理干凈板子和芯片的焊盤,再抹焊油,上芯片.

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第3和4線需要加110nf的電容,網(wǎng)友可參考我的做法中間用粗一點(diǎn)的銅絲做中轉(zhuǎn),杜邦線用強(qiáng)力厚雙面膠貼在板子上,5v和GND取原來(lái)usb上的.

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cm311-1a的板子,有個(gè)缺口,比較合適,直接懟上.

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這樣做就多一個(gè)usb接口,這個(gè)接口只能插usb3.0設(shè)備.

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安卓9正常識(shí)別usb3.0u盤,進(jìn)armbian也正常識(shí)別,加個(gè)4口usb3.0集線器,插上移動(dòng)硬盤和千兆u(yù)sb網(wǎng)卡,經(jīng)測(cè)試網(wǎng)絡(luò)共享傳文件跑滿千兆,碾壓自帶的百兆網(wǎng)口,就這樣吧.各位網(wǎng)友繼續(xù)折騰.

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15230659241

謝謝分享

wasdong

看看

cqnr

謝謝分享

hz200

請(qǐng)教，受教

allktw

謝謝分享，觀摩學(xué)習(xí)

cshumen

太厲害了

15175

謝謝分享。。。。。

newness

謝謝分享?。?！

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